Die anodische Korrosion von Kupfer in Anwesenheit von Essigsäurederivaten wurde durch Messung des Grenzstroms bestimmt. Es wurde festgestellt, dass die Korrosionsgeschwindigkeit mit abnehmender H3PO4-Konzentration und Elektrodenhöhe zunahm. Die experimentellen Ergebnisse zeigten, dass die Hemmwirkung mit steigender Konzentration der untersuchten Verbindungen bei einer festen Temperatur zunimmt, mit steigender Temperatur jedoch abnimmt. Die Werte der Aktivierungsenergie deuten darauf hin, dass die Reaktion durch Diffusion gesteuert wird. Es wurden die Isothermen Langmuir, Temkin und Flory Huggins verwendet. Die erhaltenen Werte der freien Adsorptionsenergie (ΔGads) deuten auf eine spontane Adsorption des Inhibitors hin. Die Gesamtkorrelationen des Stofftransfers unter den vorliegenden Bedingungen wurden mit der Methode der Dimensionsanalyse ermittelt. Am Ende des Korrosionsprozesses wurde die Morphologie der Proben nach dem Experiment mit dem Rasterelektronenmikroskop (REM) untersucht. Die REM-Untersuchung der Kupferoberfläche ergab, dass diese Verbindungen das Kupfer durch Adsorption an der Oberfläche vor Korrosion schützen und einen Schutzfilm bilden. Das Vorhandensein dieser auf der Elektrodenoberfläche adsorbierten organischen Verbindungen wurde durch REM-Untersuchungen bestätigt.